iPhone 6 получит новый модуль Wi-Fi

12345 (Оценок еще нет)
Loading ... Loading ...

Вслед за Imagination Technologies, представившей на барселонской MWC 2014 свой новый графический процессор, о создании нового чипа объявил и другой поставщик комплектующих для iPhone – компания Broadcom. Напомним, что она отвечает за создание чипов Wi-Fi для iPhone и iPad. Нет никаких сомнений в том, что их новую разработку мы увидим уже в готовящемся к производству iPhone 6.

broadcom-580x290

Презентация новой микросхемы прошла также в рамках MWC 2014. Модуль пятого поколения получил название BCM4354 SoC. Он призван работать со стандартом Wi-Fi 802.11ac, и, по заверениям разработчиков, серьёзно превосходит своих предшественников. BCM4354 SoC в два раза увеличит пропускную способность, обладает на 30% большим радиусом действия, а также потребляет на 25% меньше энергии.

Также преимуществом нового модуля является поддержка  2×2 MIMO – технологии, позволяющей задействовать сразу несколько антенн, работающих параллельно. Стоит заметить, что в этом вопросе Apple вынуждена догонять Samsung – Galaxy S5 также поддерживает данную систему, а в продаже он появится уже в апреле.

Производство чипа уже началось, так что с вероятностью 99% мы увидим его в iPhone 6.


 

Поделись с друзьями !

Комментарии:

Оставить комментарий